工業製程用薄膜(保護膜)
向強應材提供製程保護膜應用於半導體、被動元件、電子零件、LED、發光二極體、電容、電阻等零件使用，可應用於包裝封裝使用、裁切用保護膜、研磨用保護膜、運送用保護膜、抗靜電用保護膜、黏貼檢查用保護膜等特殊用途。
---石墨片 保護膜---
石墨保護膜： 石墨用保護膜是以PET（聚酯薄膜）為基材，單面塗佈矽膠並貼合離型膜。該保護膜為石墨片專用保護膜，該產品及其特殊，提供超低黏著力，用以防止撕除時將石墨撕起來。專門用於導熱石墨片的轉貼、保護作用。
石墨片專用藍膜 或 透明保護膜 的特色在於超低粘度排泡性極佳，附著力好，剝離力極低，藉此特性防止撕除時破壞石墨表面。
該款石墨用保護膜產品特點:
1.透明度好，自行吸附效果佳，自動排氣泡
2.膠的功能安穩，耐高溫，可在高溫環境下長期使用
3.不殘膠，耐酸鹼性佳
4.排氣吸附的張貼原理使其更適合用於高光鏡面，潔淨度要求高的產品外表保護
5.自帶離型材料的保護膜為無塵塗佈，潔淨度高
SMD包裝上帶| Cover Tape
向強應材的半導體IC用Cover Tape薄膜本身具有導電性可將環境或製程上的靜電消散。該半導體IC用電子元件包裝材料(Cover Tape)也提供運輸和存儲過程中可以有效安全的將電子元件密封到載帶中。並提供優異的密封性能與平滑的剝離力相結合，用以保護IC或被動元件，並允許在有效的拾取和放置操作。向強應材的全系列電子元件包裝材料(Cover Tape)包括抗熱，非導電和導電抗靜電產品，帶有熱封型或自黏型。
半導體（IC）或被動元件的電子元件包裝材料(Cover Tape)適用於SMD/SMT(Surface-Mount Device / Surface-Mount Technology)製程使用 。並且可以防止IC或被動電子元件遭受靜電擊穿（ESD）。
共同規格: Thin:0.05~0.06 mm ; Transmittance: 60%~89% ; Haze: 3%~30% ; Anti-static: ≦10^9-11Ω/sq ; Working temperature:140℃ - 190℃ ; RA pass:55℃~60℃/720 hrs
*熱封型電子元件包裝材料(Cover Tape)
>一般非透明型(80%)
>透明型
>永久抗靜電型(90%)
*自黏型電子元件包裝材料(Cover Tape)
>一般非透明型
>永久抗靜電型
>耐熱型
---熱解黏膠帶(Thermal Release Tape）---
熱解膠膜是 一種特製之黏性膠帶，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，而黏著劑為加熱到一定溫度反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，應用在製程工作完成後加熱至適當溫度就可自動脫離。專為積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉，以及各類晶片切割、研磨、翻轉之用。 尤其是在一般之UV解黏膠帶無法達成的工作，經常可藉由熱解膠膜來完成。可依需求客製化開發。
熱解黏膠膜產品特點:
1.加熱後，黏度極低，且不留殘膠。
2.加熱後反應時間快速，有效提升工作效率。
3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。
4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
規格:
1.低温：90-100度，3-5分鐘發泡剝離
2.中温：120-130度，3-5分鐘發泡剝離
3.高温：140-150度，3-5分鐘發泡剝離
4.超高温：160-170度，3-5分鐘發泡剝離
---UV解黏膠帶---
將UV型解黏膠塗佈於PET膜或其他光學膜上，UV膠解黏前的其黏著力可調整範圍在500g~2500g之間，解黏後黏著力可降低到30g以下，可依需求客製化開發。
UV解黏膠帶應用於:玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。
UV解黏膠膜產品特點:
1.照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
2.照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。
4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。
UV解黏膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，常見的基材有PO(Polyolefin)、PVC和PET等；而黏著劑為UV反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，該黏著劑具有高黏著力，但經由紫外線照射後，其中的高分子鏈會形成三維網狀結構硬化故又稱為: UV可硬化型的感壓黏著劑，藉由硬化使得黏著力急劇下降，能夠方便、清潔地剝除。
了解更多*UV解黏膠帶
*抗靜電保護膜 ASPF
>Type1 抗靜電保護膜：藉由coating在PET表面的導電表面處理來解決靜電問題，好處在於可以使用不同膠來搭配。
>Type2 抗靜電保護膜：藉由添加導電配方在壓克力膠內來解決靜電問題，好處在於導電能力遠比Type1來得好。
*PEPF出貨藍色PE保護膜
LDPE保護膜，顏色有藍色或透明，有低黏性、中黏性、高黏性，尺寸為1250mm*200M。
低黏性LDPE保護膜：適用於壓克力與PC表面及光亮的不鏽鋼板；鋁與銅的金屬板與其他光滑的表面也適用。
中黏度LDPE保護膜：適用於印刷PVC版，半霧面金屬版、ABS、PS與膠薄表面，或是彎曲光滑表面。
高黏度LDPE保護膜：適用於消光、噴砂或霧面處理與粗糙表面如印刷版、PVC版與咬花金屬版等難粘材料。
* 電容薄膜Capacitive Film or Dielectric Material(客製化生產)
電容薄膜為薄膜電容的原材料，藉由薄膜本身的絕緣性在表面或雙面鍍上一層導電層來達成電容特性
應用範圍：主要用於 金屬化膜自愈式電容器的電極、電介質材料、膜紙複合浸油介質或全膜浸油介質電容器。如製造低壓並聯電力電容器、交流電動機用電容器以及直流電容器、輸變電系統的無功補償、均壓、濾波、耦合等中高壓電力電容器、電容式互感器製造等應用。
生產種類如下：
*超薄電容薄膜
具有超薄性(小於15μm)，熱收縮率低，耐高溫等特點。主要應用在LED、汽車用電池等。
*高壓中頻電熱粗化電容薄膜
屬於雙面粗化膜，具有良好的可繞性、且耐高電壓等。主要應用於重工業領域。
下為雙面結構示意圖:
*高壓微波粗化電容薄膜
屬於單面粗化膜，具有良好的可繞性、拉伸力、抗老化性。主要應用於家電領域，如：微波爐等。
下為單面結構示意圖:
*耐高溫基電容薄膜
其特色為具有厚度均勻性好，使其能耐高溫、低介質損耗、高絕緣電阻、高介電強度等優點。主要應用於戶外或高溫場所之電機設備，如：LED、太陽能發電、特殊戶外型電機使用等。
生產能力：
