熱解黏膠帶(膜)

---熱解黏膠帶(Thermal Release Tape）---

  熱解膠膜是 一種特製之黏性膠帶，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，而黏著劑為加熱到一定溫度反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，應用在製程工作完成後加熱至適當溫度就可自動脫離。專為積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉，以及各類晶片切割、研磨、翻轉之用。 尤其是在一般之UV解黏膠帶無法達成的工作，經常可藉由熱解膠膜來完成。可依需求客製化開發。

熱解黏膠膜產品特點:

1.加熱後，黏度極低，且不留殘膠。

2.加熱後反應時間快速，有效提升工作效率。

3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。

4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

規格(發泡溫度):

1.低温：90-120度，3-5分鐘發泡剝離

2.中温：140-150度，3-5分鐘發泡剝離

3.高温：180-190度，3-5分鐘發泡剝離

4.超高温：230-240度，3-5分鐘發泡剝離

熱解黏膠帶（Thermal Release Tape）是感壓膠帶的一種，在電子產品的生產製程中，保護膜是不可或缺的，保護膜的主要功用在於產品表面保護，但面對製程中多變的條件及應用，保護膜的使用要求也越來越嚴苛，其中最常見的要求便是耐高溫保護且不留殘膠，在電子產品生產製造的過程中，有很多階段是在完成表面處理或侵蝕成型後需經過高溫烘烤或照射使表面殘留的化學物體揮發，而涉及在其中做為表面保護的保護膜同樣也得經過一樣的製程並且在最終揭開時不留任何殘膠在被貼產品上，但傳統型的保護膜，膠體主要為壓敏膠，對高溫是敏感的，壓敏膠在遇高溫時，分子鏈開始鬆動膠層開始軟化分解，因此在被剝離時容易造成殘膠異常，這也是為何大部分壓敏膠保護膜會明確要求客戶在常溫下使用，將風險降至最低，傳統型壓敏膠保護膜的結構簡單，主要功用在於產品表面保護，剝離時不留殘 膠:一般壓敏膠保護膜的建議使用溫度在常溫23+/-2° C。但面對電子產品製程中的不同應用及要求，可能需要耐高溫至180°C，耐高溫時間從短短幾秒至30分鐘不等，在高溫的試驗下，壓敏膠的分子鏈被破壞鬆動，再結合其它因素是直接造成壓敏膠殘膠風險或殘膠量關鍵:(1)黏著力，黏著力低與被貼表面的咬合力小，殘膠風險就低，黏著力高與被貼表面的咬合力相對大，揭起時的力量相對大因此殘膠風險會高；(2)黏貼面積，黏貼面積小整體的咬合力會小，揭起時的殘膠風險就低；黏貼面積大整體的咬合力會大，揭起時的力量相對大因此殘膠風險會高。

熱解黏膠帶（Thermal Release Tape） 提供了各種應用包含了在高溫製程中降低殘膠的風險，降低Peel force 的問題，故能提高產線重工的效率來達成更快速的生產力。

應用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜，該產品適用產業別廣泛，如晶圓、玻璃、陶瓷需研磨/拋光/切割或需轉印之行業等製程使用。

應用：

1.電子及光電產業產業製程製作加工使用:

a.液晶螢幕LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷

b. 觸控面板製程玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。

2. LED 藍寶石基板薄化研磨製程 取代研磨拋光上蠟製程

3. 四次元 LED 矽晶片薄化製程使用，該膠帶可應用在LED矽晶圓四次元薄化製程上，保護晶圓本身，降低加工過程因產生的微粒子所導致的破片情形。

4. 銅基板石墨烯（Graphene）轉印或奈米碳管轉印 製程使用。