UV解黏膠帶(膜)

---UV解黏膠帶---

  將UV型解黏膠塗佈於PET膜或其他光學膜上，UV膠解黏前的其黏著力可調整範圍在500g~2500g之間，解黏後黏著力可降低到30g以下，可依需求客製化開發。

UV解黏膠帶應用於:玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。

UV解黏膠膜產品特點:

1.照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。

2.照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。

4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

UV解黏膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，常見的基材有PO(Polyolefin)、PVC和PET等；而黏著劑為UV反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，該黏著劑具有高黏著力，但經由紫外線照射後，其中的高分子鏈會形成三維網狀結構硬化故又稱為: UV可硬化型的感壓黏著劑，藉由硬化使得黏著力急劇下降，能夠方便、清潔地剝除。

UV膠帶可以應用於晶圓研磨和切割、陶瓷材料被動元件及LED散熱基板陶瓷片切割製程、玻璃基板研磨和切割等之加工程序，使矽晶圓等元件於研磨、切割的過程中不脫落、飛散，並且在加工結束後經UV曝光，膠帶能輕易自加工物件上剝除；或者在半導體(Semiconductor)晶片的製造、存儲和運輸期間，UV膠帶可以暫時保護晶片表面免於刮傷和損壞。UV膠帶在半導體構裝應用主要可分為晶圓研磨(Back Grinding)與晶圓切割(Dicing)用兩大類此類應用可加速製程生產流程，提升稼動率。