SMD上帶 蓋帶 | Cover Tape
SMD上帶| Cover Tape
向強應材的半導體IC用Cover Tape薄膜本身具有導電性可將環境或製程上的靜電消散。該半導體IC用電子元件包裝材料(Cover Tape)也提供運輸和存儲過程中可以有效安全的將電子元件密封到載帶中。並提供優異的密封性能與平滑的剝離力相結合，用以保護IC或被動元件，並允許在有效的拾取和放置操作。向強應材的全系列電子元件包裝材料(Cover Tape)包括抗熱，非導電和導電抗靜電產品，帶有熱封型或自黏型。
半導體（IC）或被動元件的電子元件包裝材料(Cover Tape)適用於SMD/SMT(Surface-Mount Device / Surface-Mount Technology)製程使用 。並且可以防止IC或被動電子原件遭受靜電擊穿（ESD）。
共同規格: Thin:0.05~0.06 mm ; Transmittance: 60%~89% ; Haze: 3%~30% ; Anti-static: ≦10^9-11Ω/sq ; Working temperature:140℃ - 190℃ ; RA pass:55℃~60℃/720 hrs
*熱封型電子元件包裝材料(Cover Tape)
>一般非透明型(80%)
>透明型
>永久抗靜電型(90%)
*自黏型電子元件包裝材料(Cover Tape)
>一般非透明型
>永久抗靜電型
>耐熱型
---熱封型-電子元件包裝材料(Cover Tape)---
>一般非透明型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
>透明型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
特殊規格:Transmittance: 89%
>永久抗靜電型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
特殊規格:PET's anti-static: ≦10^5-10Ω/sq ; Adhesive anti-static: ≦10^9Ω/sq
---自黏型-電子元件包裝材料(Cover Tape)---
>一般型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
>永久抗靜電型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
特殊規格:Adhesive anti-static:≦10^3-5Ω/sq
>耐熱型-電子元件包裝材料(Cover Tape)
特殊規格:Can Heat-Resisting: 125℃/8hr or 50℃/24hr
捲帶包裝 (Tape-on-reel)、電子元器件料帶 介紹
捲帶包裝 (Tape-on-reel)的載帶與蓋帶均須符合 EIA Standard 規範
如EIA Standard內便規範了，任何類型和材質的載體所使用的覆蓋帶的總拔離撕力，如載體為8毫米，應為0.1 N 到1.0 N (10到100克校準的刻度值)；對於12毫米到56毫米寬的載體，應為0.1 N ~1.3N (10到130克校準的刻度值)；對於72毫米及更寬的載體，應為0.1 N ~1.5N (10到150克校準的刻度值)。
拔離是指從載體分離全部寬度的覆蓋帶或從載體上剝離覆蓋帶的中心部分，使得元件可以從格子中取出。拉力的 方向應與載體運行方向相反，並且拉伸的覆蓋帶與載體頂部呈165~180的夾角度。在撕力測試中，覆蓋帶應以相對於載體300+/-10毫米/分的速度拉伸，這將使得覆蓋帶/載體的封合以150毫米/分鐘的速率分離。
載帶
捲帶包裝內的載帶指的廣汎應用於IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極體等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。
載帶的種類：
按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體琯專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜郃類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等
蓋帶 | SMD上帶| Cover Tape | Tape & Reel | 料帶
蓋帶 (Cover tape)是指在一種應用於電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，並複合或塗佈有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。
蓋帶主要應用於電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用於保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，並貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
蓋帶的分類：
>按蓋帶寬度分：
根據匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。
>按封合特點分：
按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。
1. 熱敏蓋帶（HAA）
熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱後才有黏性。
2. 壓敏蓋帶（PSA）壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。
3. 新型通用蓋帶（UCT）
市場上的蓋帶主要都是通過膠的黏合力來控制剝離力的大小，但由於同一種膠配合表面材質不同的載帶時黏合力大小會有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環境和老化條件下也會有所變化，加上剝離時有時候會出現殘膠的污染，為了解決這些具體問題，目前市場上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。此外由於剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。
蓋帶的主要性能指標：
1.剝離力：
剝離力是蓋帶最重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋裡的電子元器件並將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件製造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。
2.光學性能：
光學性能包括霧度，透光率及透明度。由於需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋裡的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。
3.表面電阻：
為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶錶面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。
4.拉伸性能：
拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的最大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。
EIA STANDARD介紹：
電子工業聯盟的工程標準和出版物是設計用於服務大眾利益的，是通過消除製造者和購買者之間的誤解，促進產品的可互換性和產品的改進，幫助購買者按照自己的需求盡量少延誤地選擇和獲得適合的產品來實現的。這些標準和出版物的存在從任何方面來說都不排除電子工業聯盟成員或非成員製造或銷售不符合這樣的標準和出版物的產品，也不排除非電子工業聯盟成員對這些標準和出版物的自願選用，無論是在國內還是在國際上。
內容規範了，自動裝配表面貼裝組件8毫米至200毫米壓紋載體封裝以及8毫米和12毫米穿孔載帶與蓋帶的封裝規範，包含蓋帶的黏度、寬度、一路到如何自動化生產，均包含在內。