光學薄膜之半導體或電子零件應用

向強應材提供製程保護膜應用於半導體、被動元件、電子零件、LED、發光二極體、電容、電阻等零件使用，可應用於包裝封裝使用、裁切用保護膜、研磨用保護膜、運送用保護膜、抗靜電用保護膜、黏貼檢查用保護膜等特殊用途。

SMD包裝上帶| Cover Tape

向強應材的半導體IC用Cover Tape薄膜本身具有導電性可將環境或製程上的靜電消散。該半導體IC用電子元件包裝材料(Cover Tape)也提供運輸和存儲過程中可以有效安全的將電子元件密封到載帶中。並提供優異的密封性能與平滑的剝離力相結合，用以保護IC或被動元件，並允許在有效的拾取和放置操作。向強應材的全系列電子元件包裝材料(Cover Tape)包括抗熱，非導電和導電抗靜電產品，帶有熱封型或自黏型。

半導體（IC）或被動元件的電子元件包裝材料(Cover Tape)適用於SMD/SMT(Surface-Mount Device / Surface-Mount Technology)製程使用 。並且可以防止IC或被動電子元件遭受靜電擊穿（ESD）。

共同規格: Thin:0.05~0.06 mm ; Transmittance: 60%~89% ; Haze: 3%~30% ; Anti-static: ≦10^9-11Ω/sq ; Working temperature:140℃ - 190℃ ; RA pass:55℃~60℃/720 hrs

*熱封型電子元件包裝材料(Cover Tape)

    >一般非透明型(80%)

    >透明型

    >永久抗靜電型(90%)

*自黏型電子元件包裝材料(Cover Tape)

    >一般非透明型

    >永久抗靜電型

    >耐熱型

---熱解黏膠帶(Thermal Release Tape）---

  熱解膠膜是 一種特製之黏性膠帶，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，而黏著劑為加熱到一定溫度反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，應用在製程工作完成後加熱至適當溫度就可自動脫離。專為積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉，以及各類晶片切割、研磨、翻轉之用。 尤其是在一般之UV解黏膠帶無法達成的工作，經常可藉由熱解膠膜來完成。可依需求客製化開發。

熱解黏膠膜產品特點:

1.加熱後，黏度極低，且不留殘膠。

2.加熱後反應時間快速，有效提升工作效率。

3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。

4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

規格:

1.低温：90-100度，3-5分鐘發泡剝離

2.中温：120-130度，3-5分鐘發泡剝離

3.高温：140-150度，3-5分鐘發泡剝離

4.超高温：160-170度，3-5分鐘發泡剝離

---UV解黏膠帶---

  將UV型解黏膠塗佈於PET膜或其他光學膜上，UV膠解黏前的其黏著力可調整範圍在500g~2500g之間，解黏後黏著力可降低到30g以下，可依需求客製化開發。

UV解黏膠帶應用於:玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。

UV解黏膠膜產品特點:

1.照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。

2.照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3.特殊黏膠配方、黏著力佳，切割時不會飛散。

4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

UV解黏膠帶（UV膠帶；UV Tape）是感壓膠帶的一種，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，常見的基材有PO(Polyolefin)、PVC和PET等；而黏著劑為UV反應後黏著力下降型的感壓黏著劑，該黏著劑具有高黏著力，但經由紫外線照射後，其中的高分子鏈會形成三維網狀結構硬化故又稱為: UV可硬化型的感壓黏著劑，藉由硬化使得黏著力急劇下降，能夠方便、清潔地剝除。