耐溫 半導體研磨膠帶

---耐高溫研磨膠帶 Back Grind Tape---

向強應材的研磨膠帶(晶圓切割膠帶，晶圓研磨保護膜，LED切割膠帶)是專為矽晶片、晶圓、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等產品應用於研磨或切割加工使用的保護膜，其具有保護、防止汙染的作用，並在膠帶玻璃後幾乎無殘膠問題，且其厚度精確確保了研磨後的產品厚度。

研磨膠帶 Back Grind Tape產品特點:

1.在背面研磨過程中完全保護晶圓表面，防止晶圓表面污染滲入研磨液和/或碎屑

2.膠帶剝離後幾乎沒有殘留的粘合劑。

3.對於由於晶圓表面配置而仍然存在輕微污染的情況，該系列包括可以通過用純水清潔而去除的類型。

另外，沒有清潔液污染的危險，因為粘合劑中沒有輕分子量的水溶性成分。

4.高精度的膠帶厚度精度確保了背面研磨後的精確晶圓厚度。

*我們依然有其他規格的研磨膠帶，歡迎詢問