---冷解黏膠帶---

冷解膠膜是 一種特製之黏性膠帶，主要在基材上塗佈一層黏著劑所構成。其所使用的基材為塑膠薄膜，而黏著劑在加熱到一定溫度反應後黏著力"增加型"的感壓黏著劑，當降回常溫時黏性會消失。應用在製程工作需要在一定溫度下完成之加工。例如:雷射切割等製程有一定溫度可能導致UV解膠帶或熱解膠帶脫膠時就可使用冷脫膠帶

專為積層陶瓷電容(MLCC)之堆疊、切割、翻轉，以及各類晶片切割、研磨、翻轉之用。 尤其是在一般之UV解黏膠帶無法達成的工作，經常可藉由冷脫膠帶來完成。可依需求客製化開發。

應用於:適用產業別廣泛，如晶圓、玻璃、陶瓷需研磨/拋光/切割或需轉印之行業等製程使用。

冷解黏膠帶產品特點:

1.加熱後，黏度變高不脫膠可達700g或以上。

2.加熱後反應時間快速，有效提升工作效率。

3.特殊黏膠配方、黏著力佳，加熱切割時不會飛散。

4.特殊結構設計，降低影響切割刀壽命。

5.降回常溫後，幾乎無黏性，不殘膠。

冷解黏膠帶（Thermal Release Tape）是感壓膠帶的一種，在電子產品的生產製程中，保護膜是不可或缺的，保護膜的主要功用在於產品表面保護，但面對製程中多變的條件及應用，保護膜的使用要求也越來越嚴苛，其中最常見的要求便是耐高溫保護且不留殘膠，冷解黏膠帶可應用於雷射切割或製程中需要較高溫等製程結束回到常溫後又需要解黏的製程使用。